Đo độ dày lớp mạ trong sản xuất PCB

Những lợi ích chính của ENIG đối với mạch in

Lớp phủ ENIG mang lại độ phẳng vượt trội, cho phép bố trí hiệu quả các linh kiện có khoảng cách chân nhỏ và mật độ cao trên bảng mạch in. Lớp vàng có cấu trúc hạt mịn giúp tăng cường khả năng hàn, thúc đẩy các mối nối nhất quán và ít lỗi. Các lớp niken đồng nhất bên dưới lớp vàng ngăn ngừa quá trình oxy hóa và di chuyển, tăng cường khả năng chống ăn mòn và hỗ trợ nhiều chu kỳ hàn. Trong các nghiên cứu có kiểm soát, lớp phủ PCB ENIG vượt trội hơn HASL nhờ duy trì điện trở tiếp xúc thấp hơn và độ bền được cải thiện trong điều kiện độ ẩm cao và ứng suất nhiệt. Đối với sản xuất điện tử tiên tiến, lớp phủ ENIG tối đa hóa độ tin cậy của công nghệ gắn bề mặt và bảo vệ khỏi sự xuống cấp do môi trường.

Tối ưu hóa quy trình sản xuất PCB của bạn với máy kiểm tra độ dày lớp mạ XRF LONN-T850.

Các tính năng nâng cao của máy phân tích XRF LONN-T850

Máy kiểm tra độ dày lớp mạ XRF LONN-T850 của Lonnmeter sử dụng đầu dò Silicon Drift Detector (SDD) độ phân giải cao để định lượng chính xác các lớp niken-phốt pho và vàng trong sản xuất mạch in PCB. Đầu dò này đạt được độ chính xác độ dày xuống đến nanomet, rất quan trọng để đáp ứng các tiêu chuẩn độ dày lớp mạ ENIG. Các kỹ thuật đo XRF được tích hợp trong LONN-T850 cung cấp tốc độ xử lý phù hợp với các dây chuyền sản xuất khối lượng lớn, hỗ trợ phân tích theo lô lên đến 300 mẫu mỗi giờ. Thu thập dữ liệu nhanh chóng cho phép phản hồi quy trình ngay lập tức, loại bỏ sự chậm trễ thường gặp trong các phương pháp phá hủy.

Tích hợp liền mạch với quy trình sản xuất PCB

Các tính năng báo cáo tự động đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc cho mọi PCB được đo, phù hợp với các yêu cầu kiểm soát chất lượng trong thiết kế và chế tạo mạch in. Giao diện thân thiện với người dùng, được thiết kế để giảm thiểu thời gian đào tạo, giúp cả nhân viên mới và kỹ sư giàu kinh nghiệm dễ dàng làm quen. Tất cả dữ liệu đo lường có thể được xuất khẩu để kiểm soát quy trình thống kê và xem xét kiểm toán, đơn giản hóa việc tuân thủ các thông số kỹ thuật của quy trình mạ vàng nhúng niken không điện phân.

Mang đến sự xuất sắc trong kiểm soát mạ ENIG

Việc chủ động ngăn ngừa lỗi được thực hiện bằng cách phát hiện các sai lệch trước khi lắp ráp, hỗ trợ kiểm soát chất lượng mạ PCB tối ưu. Khả năng phân tích đa lớp đồng thời của máy phân tích ngăn ngừa sự di chuyển của niken và đảm bảo các mối hàn chắc chắn, vượt trội so với các phương pháp truyền thống đo độ dày lớp phủ bề mặt PCB. Các trường hợp sử dụng trải rộng từ các ứng dụng mạ niken không điện phân và mạ vàng trong điện tử đến so sánh giữa lớp phủ ENIG và HASL trên PCB, cung cấp kết quả tiêu chuẩn hóa và đáng tin cậy cho sản xuất bảng mạch in.

Yêu cầu báo giá cho máy phân tích XRF LONN-T850

Đội ngũ dịch vụ kỹ thuật của Lonnmeter hỗ trợ lập đề xuất tùy chỉnh và hỗ trợ quy trình, giúp tối ưu hóa việc cải thiện chất lượng và nâng cao năng suất trong quá trình mạ niken vàng cho bảng mạch. Biểu mẫu yêu cầu kỹ thuật số cho phép tạo ra các giải pháp phù hợp, đơn giản hóa quy trình báo giá cho các kỹ sư và người mua.